SMT โชว์ครึ่งแรกปี 69 โตต่อเนื่อง รุก Advanced Packaging–Photonics รับ AI Infrastructure

SMT โชว์ครึ่งแรกปี 69 โตต่อเนื่อง รุก Advanced Packaging–Photonics รับ AI Infrastructure

บริษัท สตาร์ส ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ (ประเทศไทย) จำกัด (มหาชน) (“บริษัทฯ” หรือ “SMT”) เดินหน้าสร้างการเติบโตอย่างต่อเนื่องในช่วงครึ่งปีแรกของปี 2569 หลังพลิกกลับมามีกำไรตั้งแต่ไตรมาส 1 ตอกย้ำทิศทางการเติบโตของผลประกอบการ จากแรงหนุนของการเติบโตของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์โลกที่ขยายตัวอย่างต่อเนื่อง โดยเฉพาะความต้องการจาก AI, Data Center และ High Performance Computing (HPC)

ในไตรมาส 1 ปี 2569 บริษัทฯ มีรายได้รวม 631 ล้านบาท เพิ่มขึ้นประมาณร้อยละ 15 จากช่วงเดียวกันของปีก่อน และมีกำไรสุทธิ 11 ล้านบาท พลิกกลับมามีกำไรจากผลขาดทุนในปีก่อน สะท้อนผลจากการบริหารต้นทุนอย่างมีประสิทธิภาพ การเพิ่มสัดส่วนผลิตภัณฑ์ที่มาร์จิ้นสูง (High-Margin Products) รวมถึงการทยอยฟื้นตัวของคำสั่งซื้อจากลูกค้า ส่งผลให้ปริมาณการผลิตและการใช้กำลังการผลิตปรับตัวดีขึ้น

สำหรับไตรมาส 2 ปี 2569 บริษัทฯ ยังคงรักษาโมเมนตัมการเติบโตได้อย่างต่อเนื่อง โดยมีรายได้รวม 711 ล้านบาท เพิ่มขึ้นร้อยละ 54 จากช่วงเดียวกันของปีก่อน และมีกำไรสุทธิ 40 ล้านบาท ส่งผลให้ผลการดำเนินงานในช่วงครึ่งปีแรกของปี 2569 เติบโตอย่างแข็งแกร่ง โดยมีรายได้รวมสำหรับรอบระยะเวลาหกเดือนแรก 1,313 ล้านบาท เพิ่มขึ้นร้อยละ 30 จากช่วงเดียวกันของปีก่อน และมีกำไรสุทธิรวม 51 ล้านบาท สะท้อนศักยภาพของบริษัทฯ รองรับความต้องการของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ที่เติบโตอย่างต่อเนื่อง

นายพร้อมพงศ์ ไชยกุล ประธานเจ้าหน้าที่บริหาร บริษัท สตาร์ส ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ (ประเทศไทย) จำกัด (มหาชน) กล่าวว่า “ผลการดำเนินงานที่เติบโตต่อเนื่องสะท้อนถึงความสำเร็จของกลยุทธ์ที่ SMT ได้ดำเนินมาอย่างต่อเนื่อง ทั้งการลงทุนด้านเทคโนโลยี การพัฒนาบุคลากร และการยกระดับศักยภาพการผลิต เพื่อรองรับความต้องการของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ที่ได้รับแรงสนับสนุนจากการเติบโตของ AI, Data Center และ Digital Infrastructure

ขณะเดียวกัน เราได้กำหนด Technology Roadmap เป็นกรอบการดำเนินงานระยะยาว เพื่อยกระดับขีดความสามารถในการแข่งขัน และสร้างการเติบโตอย่างยั่งยืน”

SMT เดินหน้าขับเคลื่อน Technology Roadmap ผ่านการเป็นผู้ให้บริการด้านเซมิคอนดักเตอร์ครบวงจร (True Vertical Integration) โดยในระยะสั้น บริษัทฯ มุ่งเน้นการยกระดับการดำเนินงาน (Operational Excellence) ผ่านการเพิ่มประสิทธิภาพการใช้กำลังการผลิต (Efficiency) การยกระดับสายการผลิต ควบคู่ไปกับการลงทุนอัปเกรดระบบ Automatic Testing Equipment (ATE) รุ่นใหม่ พร้อมเพิ่มศักยภาพด้าน Flip-Chip, Advanced Packaging และ High Density Packaging สำหรับผลิตภัณฑ์ประเภท BGA, LGA และ CSP เพื่อรองรับความต้องการของลูกค้าในผลิตภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง และขยายฐานลูกค้าใหม่

บริษัทฯ ยังได้พัฒนาเทคโนโลยี Wafer Processing เพื่อรองรับ Photonic Integrated Circuit (PIC) พร้อมติดตั้งระบบ Wafer-Level Serialization และ Automated Optical Inspection (AOI) ระดับ Submicron ซึ่งช่วยเพิ่มความแม่นยำ คุณภาพ และระบบ Traceability ตลอดกระบวนการผลิต ในผลิตภัณฑ์ที่มีความซับซ้อนสูง

สำหรับการเติบโตในระยะกลางถึงระยะยาว บริษัทฯ อยู่ระหว่างศึกษาการลงทุนในเทคโนโลยี Advanced Wafer Back-End Processes เพื่อขยายขีดความสามารถในการให้บริการ ตั้งแต่กระบวนการผลิตต้นน้ำจนถึงปลายน้ำ และการพัฒนากระบวนการ Active Alignment เพื่อรองรับการเติบโตของตลาด Advanced Packaging และ Photonics ซึ่งคาดว่าจะเป็นหนึ่งในแรงขับเคลื่อนสำคัญของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ในอนาคต